AMD蘋果對臺積電感興趣SoIC月產能目標上調至5000-6000顆什么目的

2024-01-19 14:30:28 編輯：仇鴻凝來源：

導讀 ADM和蘋果對于臺積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報告顯示，臺積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產能進行上調，計劃月產能到2024...

ADM和蘋果對于臺積電的SoIC非常感興趣。行業(yè)方面最新報告顯示，臺積電目前正在積極地將系統(tǒng)及集成單芯片的產能進行上調，計劃月產能到2024年年底可以上升到5000~6000顆，這樣就可以更好地應對未來高性能計算和人工智能的強勁需求。

臺積電SoIC的首發(fā)客戶就是AMD，其所研發(fā)的AI最新芯片產品MI300搭配CoWoS封裝和SoIC，如果可以取得成功的話，將會成為臺積電SoIC最為成功的代表作。

蘋果公司是臺積電最大的客戶，對于SoIC同樣非常感興趣。蘋果公司計劃使用SoIC與熱塑碳纖板復合成型技術相搭配，目前正在進行小量的試產，預計實現(xiàn)量產的時間是2025~2026年，計劃在iPad、Mac等產品上應用，在制造成本方面，會比當前的生產方案更具優(yōu)勢。

臺積電的SoIC在整個行業(yè)內的高密度3D chiplet堆疊技術當中排名第一。這項設計可以創(chuàng)造鍵合界面，可以將芯片直接在芯片上堆疊。

標簽：

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯(lián)系刪除！

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯(lián)網(wǎng) 版權歸原作者所有。

郵箱：toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)

AMD蘋果對臺積電感興趣SoIC月產能目標上調至5000-6000顆 什么目的