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據(jù)博主智慧皮卡丘的爆料,Redmi K60系列將迎來一款超大杯版本——K60 Ultra,預計將于7月份正式發(fā)布。
與搭載驍龍移動平臺的K60和K60 Pro不同,Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺,成為Redmi迄今為止性能最強悍的手機。
據(jù)了解,天璣9200+由1顆Cortex X3超大核、3顆Cortex A715大核和4顆Cortex A510小核組成,分別以3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz的主頻運行。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科天璣9200+的性能核心部分(Cortex X3+Cortex A715)全部主頻突破了3.0GHz。相較于前代,天璣9200+的CPU大核提頻了10%,小核提頻了11%,單核性能提升了10%,多核性能提升了5%。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣9200+還集成了immortalis-G715 MC11 GPU,GPU主頻提升了17%,性能提升了10%。
據(jù)跑分數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科天璣9200+在安兔兔V9版測試中總成績超過了136萬分,超越了競爭對手高通驍龍8 Gen2。
除此之外,Redmi K60 Ultra還取消了塑料支架,采用了1.5K窄邊框柔性直屏,并支持百瓦有線閃充技術。預計該新品將在618促銷活動之后正式宣布發(fā)布。
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