英特爾首席執(zhí)行官鮑勃斯旺概述了英特爾的2021年計劃

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對進行采訪并不陌生，但他的出場傳統(tǒng)上僅限于金融界。據(jù)我們所知，他過去從未與技術媒體進行問答環(huán)節(jié)。上周，當我們參加與鮑勃·斯旺(Bob Swan)進行的圓桌討論時，情況發(fā)生了變化，討論了廣泛的話題。您可以在下面的評論中閱讀完整的談話記錄(在我們的評論后)。

討論中最有趣的啟示也許是回答我的一個問題-英特爾是否有可能在其自己的工廠內許可和使用競爭對手的過程節(jié)點技術?

鮑勃·斯旺(Bob Swan)的回應(很有可能)在去年年初似乎難以想象?，F(xiàn)在，我們有可能看到英特爾使用競爭對手的技術(例如臺積電或三星)在自己的工廠生產(chǎn)芯片。

英特爾最近的消息顯示，由于延遲了7納米節(jié)點，它將外包一些領先的芯片生產(chǎn)，而且該公司仍未決定將多少，什么或什么地方外包，這一事實引起了嚴重的疑問。這導致這家世界頂級芯片制造商的股票估值跌勢慘重。這些相同的問題最近導致一個激進投資對沖基金質疑該公司的計劃，要求英特爾考慮分拆其晶圓廠業(yè)務。

對于許多人來說，英特爾將其芯片制造外包給了福特，類似于福特與雪佛蘭(Chevy)簽訂合同來制造汽車，但是英特爾完全不可能剝離其晶圓廠的前景。盡管英特爾目前將約20%的產(chǎn)品外包，但從歷史上看，該公司一直將外包僅限于前沿工藝節(jié)點上的低利潤和低復雜度產(chǎn)品。但是，由于延遲了7納米，英特爾已經(jīng)表示愿意接受第三方代工廠來訪問其領先節(jié)點，從而將對第三方芯片的現(xiàn)有使用擴展到其核心邏輯組件(第一個)。

但是復雜性包裹在復雜性之中。英特爾的本地芯片生產(chǎn)能力幫助它在很大程度上避免了在全球大流行之后我們與其他芯片制造商(如AMD和Nvidia)之間的短缺。英特爾嚴格控制的供應鏈也是一種優(yōu)勢，它可以幫助英特爾抵御短缺浪潮，這些短缺浪潮已影響到半導體生產(chǎn)的各個方面，例如基板和功率IC等次級組件。

外包似乎并不是解決英特爾問題的最佳長期解決方案，而且大規(guī)模實施也不可行：英特爾擁有的臺積電的半導體產(chǎn)量是臺積電的兩倍以上，而臺積電在很大程度上被認為是英特爾的推定合作伙伴派對籌碼。鑒于臺積電已經(jīng)受到產(chǎn)能的限制，如果不自己進行大量的長期投資，顯然臺積電將無法滿足英特爾驚人的產(chǎn)量。此外，斯旺最近表示，即使英特爾現(xiàn)在將聘請第三方代工廠作為戰(zhàn)略合作伙伴，它仍將繼續(xù)開發(fā)自己的領先節(jié)點，并為其自己的7nm節(jié)點部署“修復程序”(盡管該修復程序導致難以忍受的延遲)。